چشم انداز برنامه و جهت توسعه اجاق گاز Lyra چیست؟

امروزه با توسعه سریع میدان الکترونیکی ، فناوری لحیم کاری Reflow به یک فناوری مهم برای ارتقاء توسعه میدان الکترونیکی تبدیل شده است. با توسعه جامعه ، بیشتر و بیشتر مردم به فناوری لحیم کاری بازتاب توجه می کنند و فن آوری اجاق گاز Lyra Refleow در زندگی ما اعمال می شود. همچنین زمینه های زیادی وجود دارد ، بنابراین فقط با درک اصول Lyra Refleow Oventechnology می توانیم حضور فناوری اجاق گاز Lyra Refleow را در آن زمینه ها بهتر درک کنیم.

این لیست محتوا است:

l مقدمه ای بر اصل کاربرد فنی اجاق گاز Lyra.

l از چه روشی برای تحقق کاربرد اجاق گاز Lyra استفاده می شود؟

l چشم انداز کاربرد و جهت توسعه اجاق گاز Lyra چیست؟

آشنایی با اصل کاربرد فنی اجاق گاز Lyra.

فن آوری اجاق گاز Lyra Reflow در واقع یک فناوری جوشکاری فرآیند خوب است. بزرگترین مزیت این فناوری این است که می تواند اجزای الکترونیکی را در برخی از تابلوهای مدار کوچک به برد مدار جوش دهد ، تا بتواند نیازهای شرکتها را برای تابلوهای مدار برآورده کند. در اوایل دهه 1980 ، میدان الکترونیکی هنوز هم از رایج ترین لحیم کاری رایج برای اجزای الکترونیکی لحیم کاری به تابلوهای مدار استفاده می کرد.

از چه روشی برای تحقق کاربرد اجاق گاز Lyra استفاده می شود؟

هنگامی که لحیم کاری معمولی را نمی توان در یک صفحه مدار کوچک لحیم کرد ، ظهور فناوری لحیم کاری بازتاب باعث می شود این مشکل حل شود. فن آوری اجاق گاز Lyra با گرم کردن هوا به دمای معینی ، هدف لحیم کاری را به دست می آورد ، اجزای الکترونیکی که به برد مدار وصل شده اند ، به طور طبیعی روی صفحه مدار لحیم می شوند. ظهور فن آوری اجاق گاز Lyra Lyra به تابلوهای مدار کوچک اجازه می دهد تا به هدف اجزای لحیم کاری دست یابند و از این طریق توسعه میدان الکترونیکی را ترویج می کنند.

روش های مختلفی برای تحقق اجاق گاز Lyra پیدا شده است: یکی این است که اولین مؤلفه را با چسب بچسبانید ، سپس هنگامی که آن را روشن می کند و برای بار دوم وارد لحیم کاری بازتاب می شود ، مؤلفه بدون سقوط در موقعیت ثابت می شود. این روش بسیار متداول است ، اما به تجهیزات اضافی و مراحل عملیاتی نیاز دارد که باعث افزایش هزینه می شود. مورد دوم استفاده از آلیاژهای لحیم با نقاط ذوب مختلف است. برای طرف اول ، از آلیاژ نقطه ذوب بالاتر استفاده می شود و برای طرف دوم از آلیاژ نقطه ذوب کم استفاده می شود. مشکل این روش این است که انتخاب آلیاژ نقطه ذوب کم ممکن است تحت تأثیر محصول نهایی باشد. دمای کار محدود است و آلیاژ با نقطه ذوب بالا برای افزایش دمای اجاق گاز Lyra افزایش می یابد ، که ممکن است باعث آسیب به اجزای و خود PCB شود.

چشم انداز برنامه و جهت توسعه اجاق گاز Lyra چیست؟

بیشتر کوره های فرآیند بازتاب لیرا که در حال حاضر مورد استفاده قرار می گیرند از نوع گردش خون گرم اجباری هستند و کنترل مصرف نیتروژن در چنین کوره ها آسان نیست. روش های مختلفی برای کاهش مصرف نیتروژن و کاهش ناحیه باز ورودی و خروجی اجاق گاز Lyra وجود دارد. نکته مهم استفاده از پارتیشن ها ، پرده های غلتکی یا دستگاه های مشابه برای مسدود کردن قسمت بلااستفاده از فضای ورودی و خروجی است. روش دیگر استفاده از این اصل است که لایه نیتروژن داغ از هوا سبک تر است و مخلوط کردن آن آسان نیست. هنگام طراحی کوره اجاق گاز Lyra ، محفظه گرمایش بالاتر از ورودی و خروجی است ، به طوری که یک لایه نیتروژن طبیعی در محفظه گرمایش تشکیل می شود که باعث کاهش میزان نیتروژن می شود. میزان جبران خسارت در درجه مورد نیاز حفظ می شود.

امروز ، با توسعه سریع علم و فناوری ، فناوری فرآیند Lyra Reflow در بسیاری از زمینه ها اعمال می شود ، خواه زندگی و یا کار باشد ، فن آوری Oven Lyra Reflow در همه جا قابل مشاهده است. به عنوان مثال ، اجزای داخلی مانند رایانه ها و تلویزیون هایی که معمولاً مورد استفاده قرار می گیرند ، همه توسط فناوری لحیم کاری بازتاب لحیم می شوند ، به طوری که قسمت هایی مانند مادربرد و تابلوهای مدار برای جمع آوری رایانه ها و تلویزیون وجود دارد. علاوه بر زمینه های ذکر شده در بالا ، مکان های بسیاری نیز وجود دارد که فن آوری فرآورده Lyra در برخی از تحقیقات پزشکی ، علمی و سایر زمینه ها به کار می رود. با پیشرفت و توسعه مداوم حوزه الکترونیکی ، Lyra Reflow Oven ، فناوری به یک فناوری مهم در زمینه الکترونیکی تبدیل می شود و ستون فقرات را برای پیشرفت علم و فناوری فراهم می کند!