ICT دستگاه پیشرفته اشعه ایکس SMT خود را ارتقا داده است تا راهحلهای بازرسی PCB دقیقتر، کارآمدتر و قابل اطمینانتری را به تولیدکنندگان لوازم الکترونیکی ارائه دهد. این سیستم ارتقا یافته که برای مجموعههای الکترونیکی مدرن با چگالی بالا طراحی شده است، عملکرد تصویربرداری بهبود یافته و قابلیتهای بهبود یافته تشخیص عیب را برای برنامههایی مانند BGA، QFN، بستههای IC و سایر اجزای پیچیده ارائه میدهد. با استفاده از فناوری پیشرفته بازرسی اشعه ایکس CT 3 بعدی، دستگاه می تواند عیوب پنهان از جمله فضای خالی لحیم کاری، لحیم کاری ناکافی، ترک ها و مشکلات اتصال داخلی را که با روش های بازرسی سنتی قابل تشخیص نیستند، شناسایی کند. این ارتقا سبد تجهیزات SMT ICT را بیشتر تقویت می کند و به مشتریان جهانی کمک می کند تا کنترل کیفیت را بهبود بخشند، خطرات تولید را کاهش دهند و به قابلیت اطمینان بالاتری در تولید لوازم الکترونیکی خودرو، پزشکی، صنعتی و مصرفی دست یابند.