عملکرد سنسور دما و رطوبت در اجاق لایرا ریفلو چیست؟

کوره لایرا Reflow یکی از رایج ترین فن آوری های لحیم کاری در تولید الکترونیک خودکار مدرن است.نکته فنی اصلی اجاق لایرا Reflow کنترل دما است.بنابراین اندازه گیری و کنترل دقیق دما و رطوبت لحیم کاری مجدد یکی از راه های اطمینان از کیفیت لحیم کاری و کاهش عیوب می باشد.نقطه کلیدی.بنابراین، ویژگی های فنی سنسورهای دما و رطوبت که نقش مهمی در فناوری اجاق گاز Lyra Reflow دارند چیست؟

این لیست مطالب است:

l اصل کنترل دمای اجاق Lyra Reflow چیست؟

l لزوم استفاده از اجاق لایرا Reflow Oven برای کنترل دما.

l اقدامات احتیاطی برای سنسور دما و رطوبت در اجاق Lyra Reflow.

اصل کنترل دمای اجاق Lyra Reflow چیست؟

کوره لایرا Reflow یک لحیم کاری نرم است که اتصال مکانیکی یا الکتریکی بین انتهای لحیم کاری یا پین های اجزای نصب سطحی و پدهای تخته چاپ شده را با ذوب مجدد لحیم خمیری که از قبل روی پدهای تخته چاپ شده اختصاص داده شده است، محقق می کند..این نوع اجاق گاز لایرا دارای یک مدار گرمایشی در داخل است که هوا یا نیتروژن را تا دمای کافی گرم می کند و آن را به صفحه مدار جایی که قطعه قبلاً متصل شده است می دمد، به طوری که لحیم کاری دو طرف قطعه ذوب شده و سپس به مادربرد متصل شده است.مزیت سنسور دما و رطوبت اجاق Lyra Reflow این است که کنترل دما آسان است، می توان از اکسیداسیون در طول فرآیند جوشکاری جلوگیری کرد و هزینه ساخت نیز کنترل می شود.

لزوم استفاده از اجاق لایرا Reflow Oven برای کنترل دما.

کوره لایرا Reflow سنسور دما و رطوبت نوعی دستگاه تشخیص اطلاعات است که می تواند اطلاعات اندازه گیری حس شده را طبق قانون خاصی به سیگنال های الکتریکی یا سیگنال های دیگر تبدیل کند.علاوه بر این، در طول فرآیند گرمایش لحیم کاری اجاقی Lyra Reflow، شرایط محیطی با رطوبت کم باعث می شود حلال موجود در خمیر لحیم خیلی سریع تبخیر شود که باعث 'خشک شدن' خمیر لحیم می شود.این کار زمان کل فرآیند ذوب لحیم کاری را کوتاه می کند و در نهایت منجر به عدم 'آزاد شدن' خمیر لحیم کافی در طول جریان مجدد اجاق گاز Reflow می شود.بنابراین، نه تنها پین‌های اجزایی که نیاز به لحیم کاری دارند، نمی‌توانند خمیر لحیم کاری کافی به دست آورند، بلکه فرآیند جریان مجدد نیز نمی‌تواند به طور مستقیم رخ دهد.

اقدامات احتیاطی برای سنسور دما و رطوبت در اجاق Lyra Reflow.

رطوبت از فر ریفلو لیرا محیط نباید خیلی بالا باشد، در غیر این صورت خمیر لحیم رطوبت هوا را جذب می کند و درجه چسبندگی را کاهش می دهد که مستقیماً بر تشکیل توپ لحیم کاری در هنگام جریان مجدد تأثیر می گذارد.زمانی که دمای اجاق لیرا ریفلو خیلی زیاد باشد، اثر مشابهی نیز ایجاد می کند که احتمال دم و پل زدن را به شدت افزایش می دهد.برای جلوگیری از بروز حالت فوق، از سنسور دما و رطوبت اجاق لایرا Reflow برای اندازه گیری و کنترل استفاده می شود.حفظ رطوبت نسبی در دمای 20 تا 25 درجه سانتی گراد در 40 تا 60 درصد مناسب تر است.