فارسی 
نمایش ها:0 نویسنده:اخراج زمان انتشار: 2022-05-12 اصل و نسب:سایت
از زمان تولد دستگاه انتخاب و مکان در اوایل دهه 1980 ، کارکردهای اساسی تغییر زیادی نکرده اند ، اما الزامات انتخاب و مکان عمدتاً نیازهای سرعت و دقت است. با توسعه سریع صنعت اطلاعات الکترونیکی و مینیاتوریزاسیون و تراکم بالای اجزای سازنده ، توسعه مونتاژ آن چیزی نیست که قبلاً انجام می شد. ما زود گذاشتیم
تجهیزات به اصطلاح سطح دسته ای کوچک که عمدتاً برای تولید آزمایش محصولات و تحقیقات علمی مورد استفاده قرار می گیرد ، یعنی دستگاه انتخاب دستی و مکان که در آینده مورد استفاده قرار می گیرد و هنوز هم مورد استفاده قرار می گیرد ، از دامنه بحث خارج می شود ، زیرا این دستگاه های انتخاب و مکان از نظر سطح فنی و دامنه استفاده از نظر فنی ناتوان هستند. در مقایسه با ماشین های انتخابی و مکان اصلی. در مورد دستگاه های اصلی انتخاب و مکان مورد استفاده برای تولید انبوه ، می توان از نظر فنی تاکنون به 3 نسل طبقه بندی شد.
اولین نسل از دستگاه های انتخاب و مکان ، تجهیزات انتخابی و مکان اولیه بود که در دهه 1970 و اوایل دهه 1980 ظاهر شد و ناشی از کاربرد فناوری سطح سطح در محصولات الکترونیکی صنعتی و مدنی بود. اگرچه روش تراز مکانیکی مورد استفاده توسط دستگاه انتخاب و مکان در آن زمان تعیین می کند که سرعت انتخاب و مکان کم بود (1000 ~ 2000 قطعه در ساعت) ، دقت انتخاب و مکان زیاد نبود (موقعیت XY + 0.1 میلی متر ، دقت و مکان + 0.25 میلی متر) ، و عملکرد آن ساده است ، اما در حال حاضر تمام عناصر انتخاب مدرن و دستگاه مکان را دارد. در مقایسه با مونتاژ پلاگین دستی ، چنین سرعت و دقت بدون شک یک انقلاب تکنولوژیکی عمیق است.
دستگاه انتخاب و مکان اول نسل اول دوره جدیدی از تولید اتوماتیک ، با راندمان بالا و با کیفیت بالا از محصولات الکترونیکی را ایجاد کرد. برای مراحل اولیه توسعه SMT ، اجزای تراشه نسبتاً بزرگ هستند (نوع مؤلفه تراشه 1608 و مورد نیاز IC 1.27 ~ 0.8 میلی متر است) که در حال حاضر می تواند نیازهای تولید انبوه را برآورده کند. در امتداد
با توسعه مداوم SMT و مینیاتوریزاسیون اجزای سازنده ، این نسل از ماشین های انتخاب و مکان از مدتهاست که از بازار خارج شده است و فقط در شرکت های کوچک فردی دیده می شود.
از اواسط دهه 1980 تا اواسط دهه 1990 ، صنعت SMT به تدریج بالغ شد و به سرعت توسعه یافت. تحت ارتقاء آن ، دستگاه انتخاب و مکان دوم نسل دوم بر اساس دستگاه انتخاب و مکان اول و مکان بود و اجزای آن با استفاده از یک سیستم نوری متمرکز شده بودند. سرعت و دقت دستگاه انتخاب و مکان بسیار بهبود یافته است که نیازهای محبوبیت سریع و توسعه سریع محصولات الکترونیکی را برآورده می کند.
در فرآیند توسعه ، یک ماشین پر سرعت (همچنین به عنوان یک دستگاه انتخاب و دستگاه انتخابی مؤلفه تراشه یا یک تیرانداز تراشه شناخته می شود) که روی انتخاب و محل اجزای تراشه تمرکز دارد و تأکید می کند که سرعت انتخاب و مکان به تدریج شکل گرفته است ، و یک دستگاه چند منظوره که عمدتا برای نصب ICS و قطعات مختلف شکل (همچنین با استفاده از Melex Magnent With With With With With With Dictions Melens و IC Picker و IC و IC Place) استفاده می شود.
دستگاه با سرعت بالا عمدتاً ساختار سر چند سر چند سر و پچ را دو چرخشی اتخاذ می کند. با توجه به جهت چرخش و زاویه صفحه PCB ، می توان آن را به یک نوع برجک تقسیم کرد (جهت چرخش موازی با صفحه PCB است) و نوع دونده (جهت چرخش عمود بر صفحه PCB یا 45 درجه است). ) ، برای محتوای مربوطه ، لطفاً به حساب رسمی توجه کنید ، که در فصل های بعدی به تفصیل ارائه می شود
در مورد جزئیات بحث کنید
با توجه به استفاده از فن آوری موقعیت یابی نوری و تراز و همچنین سیستم های مکانیکی دقیق (پیچ های توپ ، راهنماهای خطی ، موتورهای خطی و درایوهای هارمونیک و غیره) ، سیستم های خلاء دقیق ، سنسورهای مختلف و فناوری کنترل رایانه ، انتخاب و سرعت مکان ماشین های با سرعت بالا به 0.06 رسیده است. S/CHIP ، نزدیک به محدوده سیستم های الکترومکانیکی.
دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره همچنین یک دستگاه با هدف کلی نامیده می شود. این دستگاه می تواند انواع دستگاه های بسته بندی IC و اجزای خاص به شکل و همچنین اجزای تراشه کوچک را نصب کند که می تواند اجزای اندازه و شکل های مختلف را پوشش دهد ، بنابراین به آن یک دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره گفته می شود. ساختار دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره عمدتا ساختار قوس و ترجمه را انتخاب می کند و سر چند نواز را انتخاب می کند ، که دارای ویژگی های دقت بالا و انعطاف پذیری خوب است. دستگاه چند منظوره بر عملکرد و دقت تأکید می کند و سرعت انتخاب و مکان به همان سرعت دستگاه انتخاب و مکان پر سرعت نیست. این ماده به طور عمده برای نصب IC های مختلف بسته بندی شده و اجزای بزرگ و خاص به شکل استفاده می شود. همچنین در تولید و تولید آزمایشی در مقیاس کوچک و متوسط استفاده می شود.
با توسعه سریع SMT و مینیاتور سازی بیشتر اجزای و ظهور اشکال بسته بندی دقیق SMD مانند SOP ، SOJ ، PLCC ، QFP ، BGA و غیره بازنشسته از دیدگاه تولید کنندگان دستگاه اصلی و مکان ، اما تعداد زیادی از ماشین های انتخاب و مکان دوم و مکان هنوز هم در حال استفاده هستند و هنوز هم در مورد تجهیزات مهم هستند.
در اواخر دهه 1990 ، ناشی از توسعه سریع صنعت SMT و تنوع تقاضا و تنوع محصولات الکترونیکی ، نسل سوم دستگاه های انتخاب و مکان توسعه یافته است. از یک طرف ، بسته های جدید میکرو مینیاتوریزه شده از IC های مختلف و اجزای تراشه 0402 الزامات بالاتری را برای فناوری SMD مطرح کرده اند. از طرف دیگر ، پیچیدگی و چگالی نصب محصولات الکترونیکی بیشتر بهبود یافته است ، به ویژه روند انواع مختلف و دسته های کوچک تجهیزات انتخاب و مکان را برای سازگاری با نیازهای بسته بندی فناوری مونتاژ ترویج می کند.
(1) فناوری اصلی دستگاه انتخاب و مکان نسل سوم
platform پلت فرم معماری کامپوزیت مدولار ؛
system سیستم بینایی با دقت بالا و 'تراز پرواز ؛
ساختار آهنگ دوگانه ، می تواند به صورت همزمان یا ناهمزمان برای بهبود راندمان دستگاه کار کند.
multile Mult-arch ، Multi Patch Head و ساختار چند نواز ؛
● تغذیه و آزمایش هوشمند ؛.
drive درایو موتور خطی با دقت بالا و با دقت بالا ؛
led انتخاب پر سرعت ، انعطاف پذیر و هوشمند و سر مکان ؛
control کنترل دقیق حرکت محور z و انتخاب و مکان.
(2) ویژگی های اصلی دستگاه انتخاب و مکان سوم - با کارایی بالا و انعطاف پذیری
● ادغام دستگاه با سرعت بالا و دستگاه چند منظوره در یک: از طریق ساختار انعطاف پذیر دستگاه مدولار/مدولار/سلولی ، عملکرد دستگاه با سرعت بالا و دستگاه با هدف عمومی می تواند فقط با انتخاب واحدهای ساختاری مختلف بر روی یک دستگاه تحقق یابد. به عنوان مثال ، از 0402 قطعات تراشه تا 50mmx50mm ، ادغام زمین 0.5 میلی متر
انتخاب مدار و مکان را انتخاب کنید و سرعت 150،000 cph را انتخاب کنید و قرار دهید.
با در نظر گرفتن انتخاب و سرعت و دقت مکان: نسل جدید ماشین های انتخاب و مکان ، انتخاب های با کارایی بالا و قرار دادن سرهای ، تراز دقیق بصری و نرم افزارهای رایانه ای با کارایی بالا ، به عنوان مثال ، برای دستیابی به سرعت 45000 CPH و 50 میکرومتر در 4 سیگما در یک دستگاه یا بالاتر انتخاب می شود و در مورد آن.
let انتخاب و مکان با راندمان بالا: راندمان واقعی انتخاب و مکان دستگاه انتخاب و مکان می تواند از طریق فناوری هایی مانند انتخاب با کارایی بالا و قرار دادن سرها و فیدرهای هوشمند ، به بیش از 80 ٪ از ارزش ایده آل برسد.
pick انتخاب و مکان با کیفیت بالا: انتخاب را به طور دقیق انتخاب و کنترل کنید و نیرو را از طریق بعد z کنترل کنید ، به طوری که اجزای مناسب با خمیر لحیم کاری در تماس هستند ، یا از APC برای کنترل موقعیت انتخاب و مکان استفاده می کنند تا بهترین اثر لحیم کاری را تضمین کنند.
● ظرفیت تولید در هر واحد 2 ~ 2 برابر بیشتر از دستگاه نسل دوم است.
● امکان انباشت (POP) مونتاژ
systems سیستم های نرم افزاری هوشمند ، به عنوان مثال ، سیستم های برنامه نویسی کارآمد و قابلیت ردیابی.
