مرحله توسعه SMT Pick and Place Machine

از زمان تولد ماشین انتخاب و مکان در اوایل دهه 1980، عملکردهای اساسی تغییر چندانی نکرده است، اما الزامات انتخاب و مکان عمدتاً الزامات سرعت و دقت است.با توسعه سریع صنعت اطلاعات الکترونیکی و کوچک سازی و تراکم بالای قطعات، توسعه مونتاژ آن چیزی نیست که قبلا بود.زود گذاشتیم

تجهیزات به اصطلاح کوچک در سطح دسته ای که عمدتاً برای تولید آزمایشی محصول و تحقیقات علمی مورد استفاده قرار می گیرد، یعنی دستگاه انتخاب و مکان دستی که در آینده مورد استفاده قرار می گرفت و هنوز هم مورد استفاده قرار می گیرد، از محدوده بحث خارج است، زیرا این ماشین های انتخاب و مکان از نظر سطح فنی و دامنه استفاده از نظر فنی ناتوان هستند.در مقایسه با ماشین های انتخاب و مکان اصلی.تا آنجا که به ماشین آلات انتخاب و مکان اصلی مورد استفاده برای تولید انبوه مربوط می شود، می توان آن را از نظر فنی به 3 نسل تا کنون طبقه بندی کرد.

مرحله توسعه ماشین انتخاب و مکان

1. نسل اول دستگاه انتخاب و مکان

اولین نسل از ماشین‌های انتخاب و مکان، تجهیزات اولیه انتخاب و مکان بود که در دهه 1970 و اوایل دهه 1980 ظاهر شد، که با استفاده از فناوری نصب سطحی در محصولات الکترونیکی صنعتی و عمرانی انجام شد.اگرچه روش تراز مکانیکی مورد استفاده توسط ماشین انتخاب و مکان در آن زمان تعیین می کرد که سرعت برداشت و مکان پایین است (1000 تا 2000 قطعه در ساعت)، اما دقت انتخاب و مکان بالا نبود (موقعیت XY + 0.1 میلی متر، انتخاب و مکان). دقت + 0.25 میلی متر)، و عملکرد آن ساده است، اما در حال حاضر تمام عناصر یک دستگاه انتخاب و مکان مدرن را دارد.در مقایسه با مونتاژ پلاگین دستی، چنین سرعت و دقتی بدون شک یک انقلاب عمیق تکنولوژیکی است.

نسل اول ماشین انتخاب و مکان، عصر جدیدی از تولید خودکار، با راندمان و کیفیت بالا محصولات الکترونیکی را در مقیاس بزرگ ایجاد کرد.برای مرحله اولیه توسعه SMT، اجزای تراشه نسبتاً بزرگ هستند (نوع جزء تراشه 1608 است و گام IC 1.27 ~ 0.8 میلی متر است) که می تواند نیازهای تولید انبوه را برآورده کند.همراه با

با توسعه مداوم SMT و کوچک شدن قطعات، این نسل از ماشین‌های انتخاب و مکان مدت‌هاست که از بازار خارج شده‌اند و تنها در شرکت‌های کوچک منفرد دیده می‌شوند.

2. نسل دوم دستگاه انتخاب و مکان

از اواسط دهه 1980 تا اواسط تا اواخر دهه 1990، صنعت SMT به تدریج رشد کرد و به سرعت توسعه یافت.نسل دوم دستگاه انتخاب و مکان بر اساس دستگاه پیک و مکان نسل اول بود و اجزای آن با استفاده از یک سیستم نوری در مرکز قرار گرفتند.سرعت و دقت دستگاه انتخاب و مکان بسیار بهبود یافته است که نیازهای محبوبیت سریع و توسعه سریع محصولات الکترونیکی را برآورده می کند.

در فرآیند توسعه، به تدریج یک ماشین پرسرعت (همچنین به عنوان ماشین انتخاب و مکان یابی قطعات تراشه یا تیرانداز تراشه شناخته می شود) که روی انتخاب و مکان اجزای تراشه تمرکز می کند و بر سرعت انتخاب و مکان تاکید می کند، شکل گرفته است. دستگاه چند منظوره که عمدتاً برای نصب IC ​​های مختلف و اجزای خاص شکل (همچنین به عنوان ماشین جهانی یا دستگاه IC pick and place شناخته می شود) دو مدل با عملکردها و کاربردهای متفاوت استفاده می شود.

(1) دستگاه SMT با سرعت بالا

دستگاه پرسرعت عمدتاً از ساختار سر وصله چند نازل چند سر چرخشی استفاده می کند.با توجه به جهت چرخش و زاویه صفحه PCB می توان آن را به نوع برجک (جهت چرخش موازی با صفحه PCB) و نوع دونده (جهت چرخش عمود بر صفحه PCB یا 45 درجه) تقسیم کرد.) برای مطالب مرتبط لطفا به اکانت رسمی که در فصول بعدی توضیح داده خواهد شد توجه فرمایید

مفصل بحث کنید.

با توجه به استفاده از فناوری موقعیت یابی و تراز نوری و همچنین سیستم های مکانیکی دقیق (بال پیچ، راهنماهای خطی، موتورهای خطی و درایوهای هارمونیک و غیره)، سیستم های خلاء دقیق، سنسورهای مختلف و فناوری کنترل کامپیوتری، سرعت انتخاب و مکان ماشین های پرسرعت به 0.06 رسیده است.s/chip، نزدیک به محدودیت های سیستم های الکترومکانیکی.

(2) دستگاه SMT چند منظوره

دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره را دستگاه همه منظوره نیز می گویند.این دستگاه می تواند انواع دستگاه های بسته آی سی و اجزای خاص شکل و همچنین قطعات تراشه های کوچک را نصب کند که می تواند اجزایی با اندازه ها و اشکال مختلف را بپوشاند، بنابراین به آن دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره می گویند.ساختار دستگاه انتخاب و مکان چند منظوره بیشتر از ساختار قوس و سر انتخاب و مکان چند نازل ترجمه استفاده می کند که دارای ویژگی های دقت بالا و انعطاف پذیری خوب است.دستگاه چند منظوره بر عملکرد و دقت تأکید دارد و سرعت انتخاب و مکان به اندازه دستگاه انتخاب و مکان پرسرعت نیست.عمدتا برای نصب آی سی های بسته بندی شده مختلف و قطعات بزرگ و خاص استفاده می شود.همچنین در تولید در مقیاس کوچک و متوسط ​​و تولید آزمایشی استفاده می شود.

با توسعه سریع SMT و کوچک‌سازی بیشتر قطعات، و ظهور اشکال بسته‌بندی SMD ظریف‌تر مانند SOP، SOJ، PLCC، QFP، BGA، و غیره. تعدادی از نسل دوم ماشین‌های انتخاب و مکان هنوز در حال استفاده هستند، و کاربرد و نگهداری آنها هنوز مسائل مهمی برای تجهیزات SMT است.

3. نسل سوم دستگاه انتخاب و مکان

در اواخر دهه 1990، با توسعه سریع صنعت SMT و تنوع تقاضا و تنوع محصولات الکترونیکی، نسل سوم ماشین‌های انتخاب و مکان توسعه یافت.از یک سو، بسته‌های میکرو مینیاتوری جدید از آی‌سی‌های مختلف و اجزای تراشه 0402 الزامات بالاتری را برای فناوری SMD مطرح کرده‌اند.از سوی دیگر، پیچیدگی و تراکم نصب محصولات الکترونیکی بیشتر بهبود یافته است، به ویژه روند انواع مختلف و دسته های کوچک ارتقاء تجهیزات انتخاب و مکان برای انطباق با نیازهای بسته بندی فن آوری مونتاژ.

(1) فناوری اصلی دستگاه انتخاب و مکان نسل سوم

● پلت فرم معماری کامپوزیت مدولار.

●سیستم دید با دقت بالا و 'تراز پرواز.

● ساختار مسیر دوگانه، می تواند به طور همزمان یا ناهمزمان برای بهبود کارایی ماشین کار کند.

●چند قوس، سر چند پچ و ساختار چند نازل.

●تغذیه و تست هوشمند؛.

● درایو موتور خطی با سرعت بالا و با دقت بالا.

●سرعت بالا، انعطاف پذیر و هوشمند انتخاب و محل سر.

●کنترل دقیق حرکت محور Z و نیروی انتخاب و مکان.

(2) ویژگی های اصلی دستگاه انتخاب و مکان نسل سوم - عملکرد و انعطاف پذیری بالا

● ادغام دستگاه پرسرعت و دستگاه چند منظوره در یک دستگاه: از طریق ساختار انعطاف پذیر دستگاه مدولار / مدولار / سلولی، عملکرد دستگاه پرسرعت و دستگاه همه منظوره را می توان تنها با انتخاب واحدهای ساختاری مختلف بر روی یک دستگاه تحقق بخشید. .به عنوان مثال، از اجزای تراشه 0402 تا 50mmx50mm، ادغام گام 0.5mm

محدوده انتخاب و مکان و سرعت انتخاب و مکان 150000 cph.

با در نظر گرفتن سرعت و دقت انتخاب و مکان: نسل جدید ماشین‌های انتخاب و مکان از هدهای انتخاب و مکان با کارایی بالا، تراز بصری دقیق و نرم‌افزارهای کامپیوتری و سیستم‌های سخت‌افزاری با کارایی بالا استفاده می‌کنند، به عنوان مثال، برای دستیابی به سرعت 45000 cph و 50 میکرومتر زیر 4 سیگما در یک دستگاه یا بالاتر دقت انتخاب و مکان.

●انتخاب و مکان با راندمان بالا: راندمان واقعی انتخاب و مکان دستگاه انتخاب و مکان می تواند به بیش از 80 درصد ارزش ایده آل از طریق فناوری هایی مانند سرهای انتخاب و مکان با کارایی بالا و فیدرهای هوشمند برسد.

●انتخاب و مکان با کیفیت بالا: اندازه گیری و کنترل دقیق نیروی انتخاب و قرار دادن از طریق بعد Z، به طوری که اجزا در تماس خوبی با خمیر لحیم کاری باشند، یا از APC برای کنترل موقعیت انتخاب و مکان استفاده کنید تا از بهترین لحیم کاری اطمینان حاصل کنید. اثر

● ظرفیت تولید در واحد سطح 1 تا 2 برابر بیشتر از دستگاه نسل دوم است.

● امکان مونتاژ پشته ای (PoP).

● سیستم های نرم افزاری هوشمند، به عنوان مثال، برنامه نویسی کارآمد و سیستم های ردیابی.